东京团队造出原子级薄芯片材料，开关比达 1 亿
Vincent Tung 带领的团队长出了晶圆级的氮化硼碳薄膜，并测试了 224 个晶体管。它补上了二维芯片长期缺少的 p 型部分。
芯片由叫做晶体管的微小开关组成。科学家做出了一种只有一个原子厚的材料，可以很好地充当其中一种开关。这对未来的芯片是一大步，但还要先做到在更低的温度下制造。
1亿:1开/关电流比
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为什么重要
未来的芯片需要两种类型、又小又高效的晶体管。这项成果在只有一个原子厚的材料中做出了 p 型，但仍是实验室成果。
适合大多数人
关注：未来的芯片可能由只有一个原子厚的薄片构成。
细节
- 成果发表在 Nature 上，由东京大学牵头的团队完成。
- 在氮化硼中用碳替换部分原子，产生可移动的正电荷载流子。
- 共测试了 224 个晶体管，开/关电流比约为 1 亿比 1。
- 这种材料在空气中很稳定。
- 生长温度约 1,000 °C，对成品芯片来说太高。电极接触和规模化还需要改进。
关注实验室成果。这样的芯片还要等很多年。
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