英伟达向开放计算项目分享 Vera Rubin 机架设计
在 OCP 峰会上，英伟达贡献了机架和托盘设计，以及与思科合作开发、面向 AI 数据中心的新光学规格。
英伟达分享了存放 AI 计算机的大型机架的设计方案，其他公司也可以使用。它主要关系到建设数据中心的人。
250kWMGX 1.2 的机架功率
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为什么重要
开放设计能让更多公司用相同的部件建设 AI 数据中心。这是基础设施新闻，不是你能买的产品。
适合大多数人
值得了解：AI 数据中心正在用共享的开放设计来建造。
细节
- MGX 1.2 增加了盲插式液冷、液冷的5,000A汇流排，以及功率最高250kW的机架。
- 英伟达还发布了面向工作负载（如工具调用）的 Vera CPU 机架设计。
- 英伟达与思科共同发布了 USFP 光学规格，目标是每通道400Gb/s，能效约提高1.3倍。
- Meta 将为 Vera Rubin AI 工厂采用英伟达 Spectrum-6 102.4Tb/s 以太网交换机。
- 英伟达、AMD、谷歌和 Meta 发布了 Open Data Center Specification v0.7。
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