2028 : GlobalFoundries prévoit de produire des puces FDX Fusion de classe 7nm
GlobalFoundries a annoncé un nouveau procédé FD-SOI pour des puces à basse consommation dans les voitures, les robots et les capteurs, fabriquées à Dresde.
Un fabricant de puces prévoit une nouvelle façon de construire de petites puces à basse consommation pour les voitures et les capteurs. Elles n'apparaîtront pas avant quelques années.
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Il vise à mettre des parties numériques, radio et mémoire sur une seule puce à basse consommation. C'est pour des appareils comme les voitures et les capteurs, pas pour les meilleurs téléphones.
À voir : toutes les puces ne cherchent pas la plus petite taille.
Les détails
- FDX Fusion promet des performances numériques de classe et plus de deux fois la densité de transistors du 22FDX.
- La production est prévue sur le site de GlobalFoundries à Dresde, en Allemagne, en 2028.
- Les premières puces de démonstration sont attendues début 2027 et un premier kit de conception mi-2027.
- GF cite l'automobile, l'IA en périphérie, l'industrie et la robotique comme cibles.
- Tom's Hardware note que GF n'a pas partagé la taille des transistors ni de chiffres de densité.
Sources
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