2028年：格芯计划量产 7nm 级 FDX Fusion 芯片
格芯发布了一种新的 FD-SOI 工艺，面向汽车、机器人和传感器中的低功耗芯片，将在德累斯顿生产。
一家芯片制造商计划用新方法生产用于汽车和传感器的小型低功耗芯片。它们几年内不会出现。
2028年计划量产
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为什么重要
它旨在把数字、射频和存储部分放进一颗低功耗芯片。适用于汽车和传感器等设备，不是顶级手机。
适合大多数人
值得一看：并不是每种芯片都在追求最小尺寸。
细节
- FDX Fusion 承诺提供 级的数字性能，晶体管密度是 22FDX 的两倍多。
- 计划2028年在格芯位于德国德累斯顿的工厂量产。
- 样片预计2027年初出现，首个设计套件在2027年中推出。
- 格芯将汽车、边缘 AI、工业和机器人列为目标领域。
- Tom's Hardware 指出，格芯尚未公布晶体管尺寸或密度数据。
关注真正的芯片还要等好几年。
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