Diamond Foundry 宣布首片 200 毫米单晶金刚石晶圆
该公司称 D200 是此类产品的最大尺寸，可作为 AI 芯片的潜在散热材料。
一家公司做出了直径 20 厘米的金刚石薄片。金刚石导热很好，将来或许能帮强大的电脑芯片散热，但还没有上市。
200 毫米D200 金刚石晶圆直径
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为什么重要
高性能芯片发热大，金刚石导热好，如果能大规模生产，或可缓解散热问题。
适合大多数人
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细节
- Diamond Foundry 在官网称已制成首片 200 毫米单晶金刚石晶圆 D200，此前有 D100。
- 公司于 2026 年 11 月 5 日发布文章《D200mm：单晶金刚石的新尺度》。
- Tom’s Hardware 称这种晶圆可能成为半导体和 AI 芯片的散热材料。
- 我们未找到更多尺寸、价格或产品时间，“首个”的说法来自公司自己。
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