英伟达计划三年内将基板产能提高到 2.5 倍
英伟达宣布与六家合作伙伴扩产，涵盖 AI 芯片的基板、测试和封装。
英伟达正与一些公司合作，生产 AI 芯片里小而重要的零件。目标是做得更多、更快。
2.5x3 年内基板产能
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为什么重要
封装和测试产能决定有多少 AI 芯片能上市，扩产有助于缓解供应压力。
适合大多数人
值得一看，如果你关注供应链；影响要几年后才显现。
细节
- 合作伙伴：Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和 Unimicron。
- 英伟达向 KYEC 支付 11 亿美元（约 73.5 亿元）的产能预留款，用于美国新测试设施，目标 2027 年 4 月大批量生产。
- Amkor 计划到 2028 年底将韩国中介层晶圆产能提高 300% 以上。
- SPIL 的目标是到 2027 年中将台湾光引擎产能提高 15 倍。
- 英伟达预计半导体总测试产能将从 2026 年到 2027 年翻一番。
关注行业新闻；对价格的影响 2027 年前不会显现。
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