إنفيديا تخطط لرفع سعة الركائز 2.5 ضعف خلال 3 سنوات
أعلنت إنفيديا توسعا مع ست شركات شريكة لتصنيع الركائز والاختبار والتغليف لرقائق الذكاء الاصطناعي.
إنفيديا تتفق مع شركات لتصنيع أجزاء صغيرة لازمة لرقائق الذكاء الاصطناعي. الهدف أن تصنع المزيد منها وبسرعة أكبر.
فحص الضجة
الضجة تناسب حجم التغيير الحقيقي.
رأينا التحريري، بناء على المصادر أدناه. كيف نقيم
رأيك: ضجة أم أثر حقيقي؟
أثر = سيكون له وزن في الاستخدام اليومي. ضجة = أعلى صوتا مما هو. صوت واحد ولا يمكن تغييره.
رأينا ورأي القراء آراء، وليست تقريرا لحقائق عن منتج.
لماذا يهمك
قدرة التغليف والاختبار تحدد عدد رقائق الذكاء الاصطناعي التي تصل إلى السوق، فتوسعها يخفف الضغط على الإمداد.
يستحق نظرة إن كنت تتابع سلاسل التوريد؛ التأثير يظهر خلال سنوات.
التفاصيل
- الشركاء: Amkor وIBIDEN وKYEC وSamsung Electro-Mechanics وSPIL وUnimicron.
- تدفع إنفيديا لشركة KYEC دفعة حجز سعة بقيمة 1.1 مليار دولار (نحو 4.1 مليار ريال) لمنشآت اختبار جديدة في أمريكا، والإنتاج الكبير مستهدف في أبريل 2027.
- تخطط Amkor لزيادة سعة رقائق الواسط (interposer) في كوريا الجنوبية بأكثر من 300% بنهاية 2028.
- تستهدف SPIL رفع سعة المحركات الضوئية في تايوان 15 ضعفا بحلول منتصف 2027.
- تتوقع إنفيديا أن تتضاعف سعة اختبار أشباه الموصلات الكلية من 2026 إلى 2027.
المصادر
قالتها الشركة أو المختبر. المصدر الأول مرفق. افتح المصادر وتحقق منا.
كتبناه بمساعدة أدوات الذكاء الاصطناعي، وراجعناه على المصادر أعلاه. كيف نعمل
لاحظت خطأ؟ أخبرنا وسنصححه.
